回到2003年，中國純晶圓廠SMIC投產(chǎn)第二年，TSMC提起訴訟，控訴SMIC雇傭了TSMC超過100名員工，并要求他們提供臺積電的相關(guān)商業(yè)機(jī)密。同時TSMC還控告SMIC侵犯了臺積電的五項專利（之后增長到八項）。而到了2005年，TSMC和SMIC就訴訟達(dá)成了和解，SMIC支付臺積電1.75億美元。

回到存儲方面，中國方面希望借助這些來自三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)的員工提高其產(chǎn)品水平，技術(shù)水平，并投入“結(jié)構(gòu)”最新的DRAM和3D NAND 產(chǎn)品和技術(shù)，幫助中國建設(shè)并繞過其專利。IC Insights認(rèn)為，存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了那么多年的發(fā)展，根本不可能開發(fā)出一個新技術(shù)，能夠繞過這些專利的。

2016年，中國IC（包括國外半導(dǎo)體公司在國內(nèi)的產(chǎn)能）產(chǎn)量占有全球1120億美元中的11.6%，而這個數(shù)字在2011年只是9.8%。而在2016到2021年間，中國IC產(chǎn)能的年復(fù)合增長率將會高達(dá)18%。但考慮到中國IC的產(chǎn)能在2016年只有120億美元。這個增長會從一個比較小的基數(shù)開始。

我們認(rèn)為中國IC的市占率在未來將會獲得很大的提升，但不會超過中國計劃2025的目標(biāo)。

來源：IC Insights

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